激光錫球焊接模塊
出球速度---每秒8顆球
優越的產出---每小時7200個點
良率– 99.5% 以上
優越的產出---每小時7200個點
良率– 99.5% 以上
0769-23127991
產品特點
高性能
- 出球速度---每秒8顆球
- 優越的產出---每小時7200個點
高精度
- 良率– 99.5% 以上
- 焊接精度控制在±5μm以內
高靈活
- 錫球選擇 – 從100微米到1800微米
- 高焊接金屬– SnPb, SnAg, SnAgCu, AuSn,
產品參數
| 控制方式 | PLC控制+PC圖像處理 |
| 功率 | 3KW |
| 電源 | AC220V |
| 特殊氣源 | 氮氣 |
| Bond頭尺寸 | 350*220*105 mm |
| 控制器尺寸 | 370*300*210 mm |
激光錫球焊接模組原理
原理：
利用機械運動的方式將錫球分成一顆一顆地運送到焊嘴，利用激光照射，將錫球熔化，在壓力的作用下噴射到焊 件上。由于錫球的位置以及焊嘴內的參數都由檢測機構實時監測，可以準確地控制激光發射器的開始噴射時間點， 因此可以達到高精度高準確率的焊接。
過程：
- • 加入錫球到錫球腔，經過分球，單獨錫球進入導向通道；
- • 錫球通過導向通道到達噴嘴端部，發射激光融化，加壓噴射到焊盤上，完成焊接。
優勢：
- •非接觸式，對產品無損傷；
- •無助焊劑，無污染，無錫珠殘留；
- •高效快速
光電行業
線材行業
通訊行業
提供的服務
提供以下服務
整套焊接模塊
整機（平臺機或定制機）
整套焊頭
