紅寶石針頭與精密針頭
由石橋獨特的加工技術，研發了適用從高粘度材料到低粘度材料，且能保持點膠的高精準度，理想型的多用途點膠針頭
0769-23127991
紅寶石針頭
針頭采用紅寶石制作，適用于高精密點膠 、微量點膠。可根據客戶的需求進行加工定做，φ0.05~φ0.5可加工。
此產品點膠具有高流動性，無靜電產生。且針頭前端進行拋光處理，能夠防止由于點膠針頭前端和點膠材料表面張力的差而產生的點膠偏差及材料的爬膠。
| 標準尺寸表 | ||||
| 品名 | 型號 | 前端部尺寸 | 材質 | |
| 內徑()mm | 外徑(中)mm | |||
| RUBY NOZZLE | SPN-R-O5 | 0.05 | 0.15 | sUS+RUBY |
| SPN-R-07 | 0.07 | 0.17 | sUS+RUBY | |
| SPN-R-10 | 0.1 | 0.2 | sUS+RUBY | |
| SPN-R-15 | 0.15 | 0.25 | sUS+RUBY | |
| SPN-R-20 | 0.2 | 0.3 | sUS+RUBY | |
| SPN-R-25 | 0.25 | 0.35 | sUS+RUBY | |
| SPN-R-30 | 0.3 | 0.4 | sUS+RUBY | |
| SPN-R-35 | 0.35 | 0.45 | sUS+RUBY | |
| SPN-R-40 | 0.4 | 0.5 | sUS+RUBY | |
| SPN-R-45 | 0.45 | 0.55 | suS+RUBY | |
| SPN-R-50 | 0.5 | 0.6 | sUS+RUBY | |
特殊形狀定制品，石橋獨特針頭
橢圓針頭半導體基板封裝
- 對應多點范圍點膠針頭
- 將針頭的前端變為橢圓形，結合芯片的尺寸，將點膠次數由兩次減少為1次，提高生產效率。
多孔針頭半導體基板封裝
- 對應多點范圍點膠針頭
- 近年來主流的繪畫點膠模式，將4點點膠減少為1點，有效的降低了生產成本。
長針頭LED(熒光粉),CMOS
- 低粘度材料/低壓力點膠用針頭
- 應用于低粘度材料，有良好表現。利用針管阻力特長 的長型針頭，就連極難控制的低粘度材料，壓力在0.1 Mpa以下的低壓點膠控制也有良好效果。
細針頭水晶振蕩器
- 對應狹窄空間點膠針頭
- 適用于點膠范圍較為狹窄的針頭，為了避免點膠時與 器件內部碰撞，不改變針頭內徑，將外徑縮小。一般 的針頭前端壁厚是50μm，細針頭最小可做到25μm, 能有效解決狹窄空間點膠難問題。
長效針頭芯片封裝
- 原子印章式針頭
- 以往需要來回移動去材料托盤里取膠及補膠，現在可以通過針管直接供膠，節省了針頭取膠及補膠的時間,產能提高顯著。
-體針頭所有點膠工藝
- 高流動性點膠針頭
- 最接近精密針頭原本的原理及作用的針頭，一般分體 式針頭的螺絲部分容易滯留熒光粉或其他填充材料, 會導致材料特性的改變。一體針頭避免了改變材料特 性的問題，更換針頭時也更容易定位，同時還提高了 清洗性能。
多頭針頭
防止針管脫落及漏液處理
點膠針管與針頭底座的固定不使用粘合劑，而是壓入后進行鉚接固 定，防止針管的脫落和漏液。
防止針管下沉加工
以獨創的技術進行加工，有效防止針管下陷。
點膠量穩定化:針管內部拋光
求，可定制內徑拋光處理的針頭
點膠穩定性(土σ)
| 平均點膠直徑 | 3σ | |
| SPNZA | 255 um | 26.1 um |
| 以往產品A | 263 um | 42.5 um |
| 以往產品B | 251 um | 43.3 um |
前端拋光加工
前端有拋光加工
15000次點膠后無爬膠現象
前端無拋光加工
前端有拋光處理在15000次點膠后未發現爬膠現象
前端無拋光處理在5000次點膠后會出現爬膠現象.
內部加工形狀和材料堵塞
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石橋產品
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以往產品A
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以往產品B
內部無段差設計，材料不易堵塞
